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热制程解决方案: 热风回流焊,氮气回流焊,真空回流焊,甲酸回流焊,隧道热风炉,面板显示隧道炉,面板显示Bake炉,Track线HVCD,箱式烘烤炉,LPCVD等 化学湿法解决方案有:槽式设备,链式设备,铜电镀设备,(Topcon,HJT,BC等光伏工艺&清洗,刻蚀,剥离,显影等面板显示工艺) SubFAB设备:等离子Scrubbler,热式Scrubber,管路加热带,真空APC蝶阀,罗茨真空泵; 温度控制:多路高精度温度控制器;洁净高效率气体加热器;洁净高效率液体加热器; 特殊气体蒸发配比系统及设备;冒泡,蒸发,载气
更新时间:2026-01-29 直链:www.celllog.com